半导体晶圆微纳切割超薄硅片光栅码盘划线激光盲孔加工

半导体晶圆微纳切割超薄硅片光栅码盘划线激光盲孔加工，华诺玻璃激光切割,采用进口光纤激光器和进口高精度振镜，光束质量好，性能稳定可靠，加工速度快，效率高聚焦光斑小,切口窄、切割边缘平整、崩边小,加工速度快,微孔钻孔和精细切割开槽。

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华诺激光专注于微米级的激光精密切割、钻孔、刻线、划片、材料去除、构造、雕刻和特殊材料的打标，主要应用于LED芯片制造，触摸屏，LCD，消费类电子，半导体，MEMS，照明，医疗等行业，以及科研、航天航空、军事等领域，涉及包括各种金属及合金、半导体、陶瓷、各种透明材质、薄膜和聚合物等各种材料，公司已经做过1000多个基于以上材料的各种激光微加工试验和方案。