微纳切割半导体晶圆光学元件微孔细孔盲孔加工来图定制

微纳切割半导体晶圆光学元件微孔盲孔加工来图定制，承接0.13mm-20mm各种激光切割、开孔钻孔、划线、开槽、刻图形字体，各种透光材质都可做，价格优惠。采用进口光纤激光器和进口高精度振镜，光束质量好，性能稳定可靠，加工速度快，效率高

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激光硅片切割是电子行业硅基片又一新领域的应用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射区域局部熔化、气化、从而达到划片的目的。因激光是经专用光学系统聚焦后成为一个非常小的光点，能量密度高，因其加工是非接触式的，对工件本身无机械冲压力，工件不易变形。热影响极小，划精度高，广泛应用于太阳能电池板、薄金属片的切割和划片。