从早期的大哥大到如今的智能手机，手机已经从2G、3G发展到了4G时代，即将研发生产5G时代的手机。现在手机厂商们都会把手机朝着轻，薄的方向发展，其内部构件也越来越小巧，精密度、电子集成度越来越高，对内部构件焊接技术的要求也越来越高。对于手机内的微型零件，传统焊接技术焊接质量不稳定，容易导致零件熔毁、难以形成正常熔核，焊接成品率低。而激光焊接技术的出现，为电子产品生产制造商们解决了这些难题。激光束属于非接触式加工，热影响小、加工区域小、方式灵活。在目前高端手机的生产过程中，激光焊接机技术在产品的体积优化以及品质提升上起到了重大的作用，使产品更轻巧纤薄，稳固性更好。
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