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物联网产业“加速度”——技术控|ICS系列模块化壳体ICS系列壳体安装简便，每个模块中*多可同时装配两块印刷电路板，可在有限的空间中**化其空间利用率，为继电器和电容等电子元器件提供了更大的空间，为未来的创新型物联网设备奠定了基础。借助带有并行和串行触点的8位DIN导轨总线连接器，通过金手指结构与上部外壳模块中的PCB板进行连接，可迅速传输信号、数据等，无需单独接线即可轻松实现设备各模块之间的通讯。而此种结构，在整套设备工作期间也可实现单个模块的热插拔，维保、更换单模块时不会出现断讯号的状况，特别适合冶炼、石化、铁路等行业。电子元器件的小型化使得电子产品的安装密度越来越高，从而需要配备有效的散热系统。菲尼克斯电气官网创建了一个直观且易于使用的网络平台，即使在开发初期也可以评估电子设备的发热情况。根据需求，这项数字化服务也可拓展至个性化咨询，您会收到针对特定应用场合下发热情况的详细模拟报告，以及我们在壳体选择、散热片设计和PCB板上元器件排布等方面的建议。依实际工况的需要，可客制化金属散热片，来实现发热点的有效散热，保证设备正常运行。ICS系列壳体还可提供全系列配套零部件，如显示器、薄膜